重点研究了该种塞焊工艺的热力耦合行为,建立了修正后焊剂片约束电弧热源模型,并通过与实际形貌对比验证了所建立热源模型的可行性。利用有限元软件ABAQUS对焊接T型接头温度场和应力应变场进行了数值模拟分析,并通过改变不同的约束条件来分析此种焊接方法的变形控制研究。本文研究结果主要有以下几点:通过对焊剂片、胶带类型、焊剂片高度、焊接电流电压等因素对焊缝形貌影响的分析,得出采用钢带约束并用耐高温胶带粘贴焊剂片,同时保证焊剂片超出面板的高度为2mm,采用焊接电压为20V,焊接电流为200A,送丝速度为3.8m/min,可得到成型良好的焊缝形貌。通过对焊接接头显微组织的观察,得出焊缝区为粗大的树枝晶,由焊缝中心形核向着热影响区的方向生长,热影响区存在大量层片状组织,且晶粒内部有大量平行排列的线性析出相。
报名咨询老师: 180-7029-1529 （电话微信同号）可解决条件不符合。
(具备以下的条件之一即可)
(1)经本职业的初级正规培训达规定标准学时数,并取得毕(结)业书。
(2)本职业学徒期满
(3)连续从事本职业的工作2年以上
相关推荐