深圳宝安手机结构设计培训学校PRO/E产品设计培训

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1，检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HW 和生产。
2，检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度≥3度,尽量不要有倒拔模出现。（装配lens等非外观位置允许1度拔模）
3，严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE （检查是否有足够的空间来满足ME设计）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等
4，检查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否对准arch ；螺丝孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位 等有关实现功能的ID造型是否符合arch 。

华信培训宋老师：0755-21001757，QQ：1511038278；

学校网址：http://www.szhxpx.com

联系地址：深圳市龙华新区民治大润发8楼846华信培训

行程指引：地铁：环中线D出口，前行500米，民治大润发；

公交站台：乘坐M282、621、M302、302、302区间、324、333、334、334区间、336、339、352、620、B667、M225、M262、M353、M365、M372、M391、M392、高峰专线13、口岸观光3到民治东边站下；

停车指引：民治大润发商场地下停车场；

工作时间：周一至周日 早9:00——晚22:00；

上课地点：深圳市龙华新区民治大润发8楼846（KFC旁乘观光梯至8楼）

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