无铅手工焊接技能培训现场操作练习,名师现场指导教学.zou

培训目的:
1、 提高无铅焊接理论知识与实际操作水平;
2、 掌握焊接理论基础知识,了解扩散、润湿、以及结合层的理论.
3、 了解无铅焊接对焊料、助焊剂、焊接工具的要求;
4、 掌握手工焊接基本操作要领,了解手工焊接不良习惯以及预防措施;
5、 了解手工焊接无铅与有铅的区别;
6、 掌握无铅返修的方法;
7、 学员现场操作练习,名师现场指导教学.

参加对象:
1、手工焊接生产线上的操作人员和技术管理人员,电子制造工程师和设计工程师,焊接材料和焊接工具销售人员,QA和QC工作人员,以及所有涉及到使用无铅焊接工艺的技术人员等;
2、为保证本次讲座的质量和实效,培训学员仅限20人.

课程提纲(内容):
第几天讲课
1、 焊接的基本知识
a、 锡焊分类及特点
b、 焊接机理(润湿、润湿角、扩散、界面层金属间化合物)
c、 形成金属间化合物(IMC)的条件
d、 焊接温度控制的重要性(对电气连接和机械牢固性的影响)
2、 焊料与焊剂
a、 共晶锡铅焊剂的特性
b、 无铅焊料及特点
c、 无铅焊料手工焊注意事项
d、 正确使用助焊剂
3、 快速回温是高性能焊台的重要特性
a、 确保每一个焊点在符合可靠性的工艺窗口内
b、 烙铁和焊台回温特性的测量方法
4、 手工焊接技术
a、 正确选择烙铁头尺寸及形状
b、 提高烙铁头寿命的方法
c、 表面安装元件的封装类型(IPC-SM-782A)
d、 SOIC集成电路的手工焊
e、 QFP细脚距集成电路的手工焊
5、 返修手工拆焊技术(IPC-7711)
a、 片式元件的拆焊
b、 SOIC 集成电路的拆焊
c、 QFP细脚距集成电路的拆焊
6、 焊点的质量要求(IPC-A-610D)
a、 手工焊接操作场地及注意事项
b、 无铅焊点与锡铅焊点外貌特征的比较
c、 片式元件焊点外形要求
d、 SOIC集成电路焊点外形要求
7、 IPC教学录象
a、 通孔拆装元件手工焊
b、 表面安装元件手工焊和返修
c、 手工焊7种不良习惯