北京中科信软
培训大纲:
一、多物理场耦合及COMSOL
Multi-physics软件简介
1.多物理场仿真的发展简况
2. COMSOL Multi-physics操作界面介绍及操作技巧
3. COMSOL Multi-physics多物理场耦合的预定模式与耦合操作
4. COMSOL Multi-physics多物理场仿真软件的关键特性
二、COMSOL的基本特点、
耦合机理
1.讲解 COMSOL Multi-physics的基本特点、耦合机理
2.实战案例:基于PDE方程建模
3.使用 COMSOL Multi-physics的几何建模工具
4.CAD文件的导入和处理
三、COMSOL几何建模与
网格技术
利用COMSOL进行建模、网格划分、剖分技术与应用
1.变形几何与网格可视化 2.几何模型的导入和创建
3.网格划分方法与网格控制 4.移动和自适应网格用法
5.数据导出与导入以及自动生成报告 6.交互式网格剖分技术
7.参数化建模与优化模块的使用
四、 COMSOL后处理
技术详解
1. COMSOL Multi-physics主要特性及后处理技巧
2. COMSOL Multi-physics建模与CAD接口及脚本建模技术
3. 数据集以及求解域选择、派生值和表格
4. 绘图组、绘图
5. 场图、探针、全局图 6.积分、平均等后处理工具
五、COMSOL求解器技术详解
1. 线性求解器 2.求解器参数,瞬态步长设定
3. 非线性求解器-全耦合、分离式 4. 练习:传热分析
5. 练习:预应力微镜
6.COMSOL耦合变量技术(积分耦合变量、拉伸耦合变量、投影耦合变量)
六、COMSOL流动与传热应用
COMSOL Multi-physics流动与传热解决方案
1.单相层流分析;简单的对流传热分析
2.多相流动分析;相场法和水平集法的应用
3.传热过程中辐射和相变的分析
4.多相流传热分析
七、MEMS与AC/DC
COMSOL Multi-physics的MEMS与压电器件解决方案
1.微电阻梁的电热-结构耦合分析(上)
2.微电阻梁的电热-结构耦合分析(下)
3.微流固耦合分析案例讲解 4.微流控电渗混合器案例讲解
5.压电器件的插齿表面波分析(2D模式和3D分析)
6. 机械谐振分析
7.介绍低频电磁场控制方程和边界条件
8.AC/DC及GUI简介
9.利用AC/DC模块解决低频电磁场建模的一般过程(模式选择、几何优 化、边界条件设定、网格划分、求解器设置、后处理图形显示等)
八、COMSOL典型算例
分析与答疑
1. COMSOL在流动与传热分析中的应用实例分析与操作
2. COMSOL在电化领域的应用实例与操作
3. COMSOL在多孔介质中的应用案例分析
4.PID浓度控制应用案例分析
5. COMSOL在光电领域应用案例分析
6. COMSOL在材料化工及微纳光学中的应用于解析
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