北京中科信软
课程大纲:
第1部分:
• 介绍COMSOL Multiphysics的MEMS与压电器件解决方案
• 案例教学:微电阻梁的电热-结构耦合分析(上)
• 案例教学:微电阻梁的电热-结构耦合分析(下)
第二部分:
• 案例教学:微流固耦合分析
• 案例教学:微流控电渗混合器
第三部分:
• 压电器件的插齿表面波分析(2D模式和3D分析)
• 案例教学:机械谐振分析
等....课程
中科信软高级技术服务机构(已成立13年)→13年期间,为各大企业提供:各种软件培训、定制培训、技术咨询、技术支持
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