中科信软电子制造DFM培训，DFM技术支持/咨询
发布机构：
北京中科信软科技有限公司
发布时间：2020-09-09
培训目标：
建立公司自己的DFM设计规范框架
DFM造成的版本更改减少
DFM设计一次增加
单板试制综合直接增加
培训内容：
一、电子产品工艺设计及DFM基本概述
1.1 什么是DFM
1.2 如何提高DFM的稳定性
1.3 工艺设计概要
二、DFM设计步骤
2.1 结合装配分析的器件布局
2.2 结合制造和测试计划的布线
2.3 结合工程验证测试的加工输出
2.4 试样生产
2.5 批量生产
三、运用检查表设计和DFM
3.1 数据和记录
3.2加工工艺流程
3.3 线路板形状和元器件标准
3.4 表面贴装
3.5 蚀刻和标志性信息
3.6 线路板结构
3.7 在线测试
3.8 机械装配
四、电路板生产DFM知识
SMT制造流程概述
4.1 SMT的现阶段发展
4.2 SMT工艺流程介绍
4.3 SMT重要工艺工序分析
4.4波峰焊的相关问题
基板和元件的工艺设计和选择
4.5 基本知识和种类介绍
4.6 元件特点和选择原则
4.7 组装或封装技术介绍
4.8 高密度封装BGALLPCSPQFN等封装易产生的问题和对策
4.9 高密度板，超薄板，FPC板等易产生的问题和对策。
五、PCB布局和布线设计
5.1 焊盘DFM设计
5.2 阻焊层厚度DFM设计
5.3 PCB涂层DFM设计
5.4 过孔DFM设计
等...........................课程
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