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中科信软1DSP(TMS320C6000)设计培训
发布机构: 北京中科信软科技有限公司 发布时间:2020-10-14
培训对象:
1.具有硬件电路设计经验 
2.较好具有DSP的软硬件开发经验
培训大纲
第1章 DSP技术概述 
1.1 实时系统介绍 
1.2 DSP的发展历史和特点 
1.3 DSP的选择(重点介绍C6000的几款高性能芯片)
第2章C6000的体系结构与汇编语言:
2.1 C6000的VLIW体系结构
2.2 C6000的汇编语言
2.3 C6000的寄存器
2.4 C6000的存储器结构和Cache
2.5 C6000的流水线
第3章 C6000 DSP的开发环境CCS及其应用(主讲V 3.2,简介V4.0)
3.1 C6000 CCS的功能             
3.2 C6000代码生成工具和开发流程
3.3 CCS的调试手段               
3.4 案例1(FFT程序编码、调试和剖析)
第4章C6000 C 运行时环境与DSP Boot:
4.1 C6000存储器规范                  
4.2 寄存器使用约定
4.3 C6000堆栈的使用                  
4.4 C6000函数调用约定和混合编程
4.5 C6000的初始化
4.6 C6000的Boot(以C6455的Flash boot和C6474的SRIO boot为例)
第5章 C6000代码优化 
5.1 代码优化的概念                   
5.2 代码优化的目标和分类 
5.3 基于手工汇编的代码优化           
5.4 软件流水的概念 
5.5 基于线性汇编的优化               
5.6 理解asm文件中的循环反馈信息 
5.7 代码优化实例分析   
5.8 案例2(写线性汇编代码优化复数数组求模) 
5.9 案例3(C和线性汇编的混合编程)
第6章 嵌入式实时系统软件开发与调试 
6.1 调试的概念                       
6.2 数据链路 
6.3 中断、DMA和时钟                
6.4 实时调试方法与经验 
6.5 调试实例分析
第7章 C6000的硬件开发:
7.1 DSPs硬件系统组成与芯片选择       
7.2 DSPs结构与外设接口
7.3较小系统设计                      
7.4 DSPs板卡设计(以4xC6455和4xC6474板卡为设计案例)
7.5 DSPs系统设计
第8章 SRIO网络的设计与应用
8.1 SRIO协议简介                     
8.2 支持SRIO协议的芯片介绍
8.3 C6455和C6474 SRIO软硬件设计     
8.4 Xilinx FPGA的SRIO接口设计
8.5 基于SRIO互联的系统实例
第9章 TI的实时操作系统:DSP/BIOS:
9.1 RTOS与通用OS                    
9.2 DSP/BIOS的模块
9.3 DSP/BIOS程序的生成               
9.4 DSP/BIOS内核分析

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