中科信软1Icepak产品散热培训
发布机构：
北京中科信软科技有限公司
发布时间：2020-10-17
课程大纲：
| 主题 | 内容 |
| 传热原理介绍 电子产品简介 ICEPAK整体介绍 | 1. 热的三种传递方式介绍 2. 电子产品的常见结构与组件 3. 界面介绍及演示 4. 几何模型创建：阻碍流动构建介绍（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允许流体通过的构建介绍（openings，grilles，vents，fans等） |
| 模型与边界条件 材料与库介绍 | 1. 复杂构建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks, groups, assembly介绍 2. 材料与库介绍 3. 建模技巧 4. 一个简单完整模型的建立 |
| 网格参数设定 | 1. 网格类型，网格参数设定 2. 划分网格优先级 3. 网格划分技巧 4. 网格质量检查 |
| 求解器设定 完整仿真流程介绍与案例实操 | 1. 监测点与监测曲线 2. 求解器设置，传热与物理模型介绍（控制方程，自然对流，辐射传热，瞬态模拟） 3. 完整仿真流程介绍 4. 实操案例：自然对流案例 |
| 结果后处理介绍 | 1. 后处理的结果种类及参数设定 2. 仿真报告的书写 |
| 参数化与优化介绍 | 1. 产品与模型优化评估 2. 模型的参数化与优化 |
| 外部几何的导入 案例实操 | 1. 针对电子行业常用的机箱，演示介绍如何使用ANSYS design model导入复杂几何 2. CAD导入案例练习 3. 快速建模方法 4. 案例实操：强迫对流案例 |
| 答疑 | 疑问解答 |
咨询电话：四零零七九九一九一六 （课程安排和价格详情请电话联系我们！）
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